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影响SMT组装产品质量的因素

影响SMT组装产品质量的因素

  • 分类:常见问题
  • 作者:SAJ
  • 来源:
  • 发布时间:2021-07-02
  • 访问量:0

【概要描述】作为PCB组装制造的关键步骤,SMT(表面贴装技术)由于能节省材料、劳动力及时间成本且可靠性高的优点,在电子制造工业中得到广泛应用。目前为止,SMT组装已被运用到各行各业,其中包括航空航天、医疗保健、电子计算机、电子通信、汽车等,大大提高了人们生活质量和电子产品可靠性。
不过,凡事都有两面性。SMT组件驱动电子产品虽然具有更高的可靠性和完整性,如果在组装过程中出现问题,就会导致最终产品质量下降。下面三晶就为大家介绍一下影响SMT组装产品质量的因素:
SMT组装的整个过程主要包括焊膏印刷、贴装、焊接和检查,下面我们依次进行介绍。
焊膏印刷过程中的缺陷。作为SMT组装过程第一个步骤,焊膏印刷在确定PCB和最终产品质量方面...

影响SMT组装产品质量的因素

【概要描述】作为PCB组装制造的关键步骤,SMT(表面贴装技术)由于能节省材料、劳动力及时间成本且可靠性高的优点,在电子制造工业中得到广泛应用。目前为止,SMT组装已被运用到各行各业,其中包括航空航天、医疗保健、电子计算机、电子通信、汽车等,大大提高了人们生活质量和电子产品可靠性。
不过,凡事都有两面性。SMT组件驱动电子产品虽然具有更高的可靠性和完整性,如果在组装过程中出现问题,就会导致最终产品质量下降。下面三晶就为大家介绍一下影响SMT组装产品质量的因素:
SMT组装的整个过程主要包括焊膏印刷、贴装、焊接和检查,下面我们依次进行介绍。
焊膏印刷过程中的缺陷。作为SMT组装过程第一个步骤,焊膏印刷在确定PCB和最终产品质量方面...

  • 分类:常见问题
  • 作者:SAJ
  • 来源:
  • 发布时间:2021-07-02
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作为PCB组装制造的关键步骤,SMT(表面贴装技术)由于能节省材料、劳动力及时间成本且可靠性高的优点,在电子制造工业中得到广泛应用。目前为止,SMT组装已被运用到各行各业,其中包括航空航天、医疗保健、电子计算机、电子通信、汽车等,大大提高了人们生活质量和电子产品可靠性。

 

不过,凡事都有两面性。SMT组件驱动电子产品虽然具有更高的可靠性和完整性,如果在组装过程中出现问题,就会导致最终产品质量下降。下面三晶就为大家介绍一下影响SMT组装产品质量的因素:

 

SMT组装的整个过程主要包括焊膏印刷、贴装、焊接和检查,下面我们依次进行介绍。

 

焊膏印刷过程中的缺陷。作为SMT组装过程第一个步骤,焊膏印刷在确定PCB和最终产品质量方面起着决定作用。如果在焊膏印刷期间没有严格控制,就有可能在后面的SMT组装过程中引起焊球。例如,未湿润会导致金属颗粒被氧化,若焊膏不足,金属颗粒也会受到不规则形状的影响,因此容易产生焊球。

 

 

放置过程中出现的缺陷。放置,也称芯片安装,对SMT组装而言是最复杂的制造步骤。芯片安装的质量代表了SMT的制造水平和产品的最终性能,因此缺陷大多都是在这个步骤中产生。由于执行不良,可能会发生缺失的组件,若组件供应商发生错误,就可能会引起组件的错误定位,从而导致错位。

 

焊接过程中出现的缺陷。焊接是指器件粘在PCB板上的过程,通过熔化金属焊料,将其冷却,当器件在PCB板上完全粘合时变硬。焊接这个步骤也在很大程度上影响电子产品的性能,因此焊接质量的提高为产品性能保证奠定了基础。在整个焊接过程中,必须考虑所有焊接因素,包括板面清洁度、焊接温度和焊接质量。

 

回流焊接中,最容易引起的顶部缺陷就是焊球,其次就是通过焊接在部件表面引起的金属小颗粒。焊球可能会使IC短路,从而导致组装电路失效。此外,如果较小的PCB必须经过二次焊接,若焊球滚动,可能会引起整个电路板短路甚至被烧毁。

 

除了上述SMT组装过程中影响产品质量的因素外,清洁不充分也会导致PCB质量下降。

 

以上就是关于影响SMT组装产品质量的因素的内容,希望能对大家有所帮助!

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