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SMT技术文章

SMT贴片机的发展方向及趋势 2022-01-04

随着SMT的飞速发展，元器件的尺寸越来越小，SMT贴片密度也越来越高，许多新型封装形式也不断被推出。为了适应高密度、高难度的SMT贴片加工组装技术的需要，SMT贴片机正在向高速度、多功能、模块化、智能化方向发展。下面三晶分别带大家了解一下SMT贴片机的发展方向：（1）高精度为了适应窄间距及新型器件对SMT贴装精度的要求，目前许多SMT贴装机制造商采取各种技术去提高贴装精度：主要体现在以下方面： ①改进SMT贴片机器视觉系统，采用高分辨率的线性扫描摄像机，并对图像进行...

关于SMT设备保养的知识 2021-12-16

我们知道，一般SMT分为三部分，一是硬件（HARDWARE）、制程（PROCESS）和程序（PROGRAM）。硬件是整个SMT的基础，没有硬件设备就没有制程和程序两部分，在实际应用中也是如此。不过在通常情况下，相比硬件和程序两部分，人们一般比较关心SMT制程，下面三晶带大家了解一下：制程大部分受温度曲线（PROFILE）的控制，同时温度曲线的调节也是建立在硬件基础之上的。不过，有时由于贴片的原因可能会使制程出现问题，而贴片带来的问题也大多跟硬件有关，因此，SMT设备保养是很必不可少的。如果SMT设备保养得当，工作时一直处于理想状态，那么生产过程中的不良品率也...

PCB元器件布局及焊盘设计 2021-12-09

我们知道，PCB在生产前会先进行PCB设计，如果PCB设计不合理，就会影响后面PCB生产，因此在设计PCB时就需要注意很多问题，下面三晶带大家了解一下PCB元器件布局及焊盘设计。（1）PCB元器件布局 ①PCB上的元器件要均匀分布，大功率的器件需分散开，避免电路工作时PCB上局部过热产生应力，影响焊点的可靠性。 ②双面贴装的元器件，两面上体积较大的器件要错开安装位置，否则在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。 ③当电路板放到回流焊接炉的传送带上时，元器件的长轴应与设备的转动方向垂直，这样可以防止在焊接过程中元器件在板上出现漂移或...

SMT贴片加工组装有哪些特点 2021-11-17

我们知道，SMT贴片加工组装印制电路板已成为当前SMT贴片制造商的主流产品，几乎所有的电路板都是SMT贴片加工，其功能与通孔插装电路板加工的产品相同。作为SMT加工组装和互联使用的印制电路板必须适应当前SMT贴片组装技术的迅速发展。下面三晶带大家了解一下SMT贴片加工组装的特点： ①高密度：由于SMT贴片加工引脚数高达几百甚至数千条，引脚中心距可达到0.3mm，因此电路板上的高精度BGA要求细线、细间距，线宽从0.2~0.3mm缩小到0.1mm甚至0.05mm，2.54mm网格之间过双线已发展到过4根、5根甚至6根导线。细线、细间距极大地提高了SMT的组装密度，相应的贴片加工设备精密度高的情况下相应的贴片加工厂都能够完成。 ②小孔径：SMT中大多数金属化孔不是用来插装元器件引脚的，在金属化孔内也不再进行焊接，金属化孔仅仅作为层与层之间的电气互连，因此要尽可能地减小孔径，为SMT贴片提供更多的空间。孔径从过去的0.5mm变为...

SMT焊接检验及缺陷影响 2021-11-02

众所周知，SMT焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。如果没有相应的SMT焊接工艺品质质量保证，任何一个设计精良的电子装置都很难达到设计指标。因此，在焊接时要对焊点进行严格检查，避免出现不合格焊点质量问题导致整个电子产品不合格。下面三晶带大家了解一下各种SMT焊接问题。在SMT焊接操作结束后，为了使产品具有可靠的性能，要对焊接质量进行检验。焊接检验一般是进行外观检验，不只是检验焊点，还要检查焊点周围的情况。例如：①由于焊接产生的系列问题，检验接线柱布线焊接，就是从焊接的状态查起，检查所用导线的绝缘外皮有无破损，接线柱有无伤痕；②勾焊的导线勾挂的弯曲程度和松紧状态以及...

SMT贴片加工BGA优缺点 2021-10-28

在介绍BGA优缺点之前，三晶先带大家简单了解一下BGA： BGA是SMT贴片加工的一种封装方式，BGA是英文Ball Grid Array（焊球阵列封装）的缩写。随着电子工业的迅猛发展，人们对电子产品的功能要求越来越多、对性能要求越来越强、对体积要求越来越小、重量要求越来越轻，这就促使了电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向发展。为实现这一目标，IC芯片的尺寸越来越小，复杂程度不断增加，因此电路的I/O数就会越来越多，封装的I/O密度也会不断增加，为了适应这一发展要求，一些先进的高密度封装技术应运而生，BGA封装技术就是其中之一。不过，在BGA焊接加工时有许多问题需要注意：①在BGA器件的焊接加工中，如果钢网较厚，很容易导致...

SMT组件返修焊接技术的种类及特点介绍 2021-10-25

我们知道，SMT返修工艺需要操作人员熟练的操作技术和良好的返修工具紧密配合，返修时必须要注意，不能使电路板、元器件过热、否则极易造成电路板的电镀通孔、元器件和焊盘的损伤。下面三晶带大家了解一下几种常见的SMT组件返修焊接技术：（1）接触焊接：接触焊接的特点是用加热的电烙铁头或环直接接触焊接媒介，经过一定时间后在特定位置形成可接受的焊点，其中焊接媒介包括焊盘、焊锡丝、助焊剂等物质。焊接头用来加热单个的焊接点，而焊接环用来同时加热多个焊点。焊接头有单头、双头或四面环绕等多种形式，主要用于元器件...

如何提高SMT贴片机的贴片速度 2021-10-20

众所周知，对于SMT贴片生产厂家来说，提高贴片机的贴片速度是非常有必要的，因为贴片速度代表的是生产率。SMT贴片机的速度一般分为理论速度和实际速度。理论速度是指贴片机在最优的状态下的贴片速度，包括飞达安装顺序、贴片顺序、贴头选择等的最优安排下的速度；实际速度是在实际生产情况下，各种条件因具体情况达不到最优状态，所以实际速度一般比理论速度低。因此，想要提高贴片机贴片速度就需要从多个方面考虑，下面三晶为大家介绍一下：（1）对SMT贴片机结构进行改进：①选用双轨迹代替一轨迹PCB贴片，另一轨迹送板，减少PCB运送时间和贴装时间；②多贴装头组合；③拱架式结构选用两端一起驱动，避免悬梁臂效应，减少机械平稳时间；④组合式多单元结构，着重单元面积贴装速度。（2）改进SMT贴片机贴装头与吸嘴：①改用闪电贴装头、多吸嘴结结构；②用高可靠性、高适应性吸嘴...

PCBA技术文章

PCBA加工抛料的原因及对策 2021-12-22

众所周知，PCBA加工是SMT生产过程中不可缺少的步骤，PCBA的质量决定了电子产品的质量。因此，一个好的电子产品离不开高质量的PCBA。不过，在PCBA加工中，经常会遇到一些生产问题，比如PCBA加工抛料。下面三晶为大家介绍一下PCBA加工抛料的原因：首先第一个可能是吸嘴问题。吸嘴变形、堵塞或破损，造成气压不足、漏气，从而导致吸嘴无法吸料或取料不正，系统也因此无法识别导致抛料。这时最好的解决办法就是清洁或更换吸嘴。其次是进料器问题。进料器设置不当，导致进料机构不良，从而导致无法取料或取料不良。这时应重新...

关于PCBA组装可靠性 2021-12-11

组装可靠性，也称工艺可靠性。通常是指PCBA装焊时，正常操作不会被破坏。因此，若想保证PCBA组装可靠性就得从两个方面入手，一是设计，二是装配工艺。下面三晶带大家了解一下：（1）从设计方面考虑：如果设计不当，焊接好的焊点或元器件很容易遭到损坏或损伤。因此，在设计时，①BGA、片式电容、晶振等应力敏感器件，应布局在PCB不容易变形的地方，或者进行加固设计，或采用适当的规避措施，否则这些敏感器件容易因机械或热应力遭到破坏。 ②应力敏感元器件应尽可能布放在远离PCB装配时易发生弯曲的地方。为了避免子板装配时弯曲变形，应尽可能将子板与母板进行连接的连接器布放在...

PCBA制作ICT治具需要注意的问题 2021-11-18

我们知道，在PCBA生产制造环节中，PCBA治具是必不可少的，它是用来测试PCBA产品有无不良的重要测试工具。不过，要想PCBA产品在测试过程中反馈更准确，故在制作PCBA治具的时候就要十分严谨仔细，今天三晶主要带大家了解一下制作ICT治具需要注意的问题：（1）测试点的选取：尽量避免治具下面双针，最好将被测点放在同一面。而被测点选取优先顺序为：测试点—DIP元件脚—VIA过孔—SMT贴片脚。（2）测试点：①两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于0.050″（1.27mm），以大于0.100″（2.54mm）为佳，其次是0.0...

PCBA加工选择锡膏时应注意哪些方面 2021-11-04

在PCBA加工过程中，外行人可能以为锡膏都是一样的，但实际上，加工产品不同，所使用的锡膏也是不同的。那么，在不同的PCBA加工过程中，该如何选择合适的锡膏呢？下面三晶带大家了解一下。焊膏合金粉末组成不同、纯度也不同，含氧量及颗粒形状、尺寸大小等不同，都会对焊接产生极大的影响。尤其是在焊接过程中，这些因素可能对焊接质量起到决定性的作用。因此，在选择焊膏时，需要注意以下几点：（1）根据PCB和元器件的存放时间来选择焊膏的活性：不同时间的PCBA以及元器件在焊膏活性方面有不同的表现。一般来说都是采用RMA级别的，高可靠性能的产品，如航天、军工用品则要选择R级别的，这些对性能要求比较高，因此在焊接过程中要选择好一点的焊膏。如果PCB、元器件的存放时间比较长...

PCBA加工品质协议 2021-10-30

1.PCB电路板制造。接到PCBA订单后，分析Gerber文件，注意PCB的孔间距与板的承载力关系，切勿造成折弯或者断裂，布线是否考虑到高频信号干扰、阻抗等关键因素。 2.元器件采购与检查。元器件采购需要严控渠道，一定要从大型贸易商和原厂提货，百分百避免二手料和假料。此外，设置专门的来料检验岗位，严格进行如下项目检查，确保元器件无故障。 3.SMT Assembly加工。锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点，需用质量较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据PCB的要求，部分需要增大或缩小钢网孔，或者采用U型孔，依据工艺要求制作钢网。回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接可靠性十分关键，按照正常的SOP作业指引进行管控即可。此外，需要严格执行...

PCBA脱离标签的设计原则 2021-10-26

PCBA是指已经与组件组装在一起的PCB，广泛应用于航空、数控、计算机和自动化仪器等各个领域。由于制造和物流方面的要求，需要保留PCBA板，而产品方不需要，因此组装组件后需要删除PCBA脱离标签。删除PCBA脱离标签的方法一般分为三类，下面三晶带大家了解一下：（1）V-cut分离器。V-cut的价格比较便宜，通过刀片沿着PCBA V型槽切割，但只能直线切割，刀片成本比较高。（2）铣削分离器具有最佳功能，克服了V型切割只能线性分割的限制。铣刀的高速运转用于根据预编程路径分离多连接PCBA，从而提高产品质量，降低废品率。缺点是操作比较繁琐，需要编程，同时价格也比较昂贵。（3）手动去除脱落标签是用手或尖嘴钳等工具进行分割，成本低且易于使用，但也容易损坏组件。对于小批量，多品种和低成本制造要求，手动移除脱离标签是最实用的。但对于大批量的PCBA订单，就需要...

关于PCBA阻抗 2021-10-18

在PCBA加工中，很多工序都比较复杂，有时若操作不当就容易增加生产成本，这时就需要对PCBA板做阻抗。说到这里大家可能会好奇，什么是阻抗？下面三晶就为大家简单介绍一下。 PCBA主板阻抗指的是电阻和对电抗的参数对交流电起到的阻碍效果。那为什么要做阻抗呢？在PCB线路板加工中，接插电子元件之后会出现导电性能、信号传输等问题，因此，阻抗越低越好。一般来说，阻抗的概率是每平方厘米0.000001以下才算合格，而在实际PCBA主板加工过程中，若技术不过关或操作不准确，就容易导致电阻抗率提高，最终导致电路板阻抗失败。 PCBA主板上有各种信号传递媒介，为了提高其传输速率，必须要提高其整体频率。如果在这个过程中出现...

PCBA加工过程中注意事项 2021-10-11

我们知道，PCBA加工是一个严谨复杂的过程，稍不注意就可能引发一系列生产问题。轻则损坏电路板，重则易引发安全事故，威胁生产人员人身安全。因此在PCBA加工过程中，设计人员和操作人员必须严格了解其中需要注意的事项，下面三晶带大家了解一下： 1.为减少焊点短路，所有的双面板过孔禁止阻焊开窗。 2.上锡位置不能有丝印图。 3.螺丝孔半径5mm内不能有铜箔及组件，接地或按结构图要求除外。铜箔距板边的最小距离为0.5mm，组件距板边的最小距离为5.0mm。焊盘距板边的最小距离为4.0mm。 4.铜箔之间的最小间隙为：单面板0.3mm，双面板0.2mm。在设计双面板时，要注意金属外壳的组件，插件时外壳需要和PCB接触的，顶层的焊盘不可开，必须要用丝印油或阻焊油封住。 5.跳线禁止放在IC下面或电位器、马达以及其它大体积...

常见问题

PCBA伪焊接常见原因及解决办法 2021-12-27

在PCBA加工过程中，伪焊接是影响电路板质量的重要原因。PCBA伪焊接也称为冷焊，从表面看焊接没有问题，但实际的内部构件没有连接，或者内部连接不稳定，影响电路特性，从而导致PCB电路板质量不合格甚至报废。此外，如果出现伪焊接现象，就需要重新加工，这样不仅会增加劳动压力，还会降低生产效率，给企业带来损失。因此，必须注意PCBA伪焊接现象。下面三晶带大家了解一下PCBA伪焊接的常见原因及解决办法： PCBA伪焊接是一种常见的电路错误，焊点原因有两种情况比较常见：一是在PCBA加工中，由于生产不当，焊接不良或少锡，元件支脚或焊盘未打开等情况，有时电路开启或关闭时电路板会处于不稳定状态。二是由于长期使用电器，一些发热较严重的部件...

影响PCBA加工透锡的因素 2021-12-13

在PCBA加工过程中，特别是通孔插件工艺中，若PCB板透锡不好，很容易造成虚焊、锡裂甚至掉件等问题，进而增加返修成本。因此，PCBA透锡的选择是非常重要的。那么问题来了，有哪些因素会影响PCBA透锡呢？下面三晶带大家了解一下：在介绍影响PCBA加工透锡的因素之前，我们先了解一下PCBA透锡要求：根据IPC标准，通孔焊点的PCBA透锡要求一般在75％以上，即焊接对面板面外观检验焊透锡标准不低于孔径高度（板厚）的75％。而镀通孔连接到散热层或起散热作用的导热层，PCBA透锡要求不低于50％。 PCBA透锡主要受材料、波峰焊工艺、助焊剂、手工焊接等因素影响。下面三晶依次为大家进行介绍：...

PCBA打样的好处及怎样提高打样效率 2021-12-07

我们知道，在电子加工生产行业中，经常都会遇到加急订单的情况。无论是外包形式PCBA生产加工还是企业生产部门先完成打样再进行批量生产，都是把需要完成的成品提前做出来查漏补缺修改成合格品之后再以此为样进行批量加工生产。因此，PCBA加工打样能在一定程度上提高生产力及生产加工速度。对于PCBA加工打样来说，错误越少，品质越好。进行PCBA打样的目的就是为了减少错误的发生，尤其是在加急订单和大批量订单中，但有时为了确保质量，在小批量订单中也会进行PCBA打样。无论是否加急订单，先进行PCBA打样可以确保之后的生产加工过程更加顺利，同时相关的物料和人员管理也可以根据打样过程进行安排调度，从而节省人力和物料资源，降低成本。接下来三晶带大家了解一下怎样可以提高打样效率： ①在打样前应仔细阅读PCBA打样的文件和合同，确定好整个打样的要求，提前安排打样人员及准备所需要的物料。 ②策划PCBA打样的方案应更加规范，通常PCBA打样时间为5~15天。若与正常打样时间相差很多，很有可能是...

SMT装配的基本要素有哪些 2021-11-16

SMT是表面贴装技术的简称，一种PCB组装技术，是指将元件直接焊接到PCB表面以取代THT的技术，需要使用钻孔。当SMT组装用于电子制造时，具有短引线或无引线的元件（SMC/SMD）被放置在电路板或基板上的相应位置上，然后用回流焊或波峰焊以使组件永久固定在板上。（1）SMT属性 ①小型化：SMC/SMD具有重量轻、体积小、安装精度高的特点。因此，使用SMT的最终产品体积可以缩小40％~60％，同时重量可以减少60％~80％。②高性能：SMT组装中的元件具有低废品率和更高的抗振性能。③高可靠性：使用SMT组件的电子产品具有高频率，电磁干扰（EMI）和射频干扰（RF）减少。④高效率：SMT组装自动化生产效率高。与THT组装相比，因THT在电子产品体积方面无法满足当前小型化的电子需求，THT组装逐渐被SMT组装所取代。（2）SMT组装程序步骤：焊膏印刷、芯片安装、回流焊接和检查。SMT组装中使用的材料包括...

PCBA为什么要做检测及检验方法标准 2021-11-01

我们知道，不管什么产品，在生产完成后出厂之前都会有一道工序，那就是检测。检测的目的不用多说，相信大家也都明白，下面三晶带大家了解一下PCBA为什么要做检测。（1）为了提高产品合格率随着产品合格率的提高，产品的直通率也将大幅度提高。PCBA测试是PCBA加工整个生产过程中的一个必不可少的环节，是控制产品质量的重要手段。（2）为了获得更好的用户体验一般来说，如果条件允许，每个产品都需要基本的测试，如ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳试验、恶劣环境下的压力测试、老化测试等，由于PCBA一般都是...

PCBA返修的目的与注意事项 2021-10-27

在PCBA加工厂中经常会遇到一些生产不良品或出现问题需要返修的板子，那为什么要返修或返修需要注意什么呢？下面三晶带大家了解一下：再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷，需要通过手工借助必要的工具（如BGA返修台、X-Ray、高倍显微镜等）进行修整后去除各种焊点缺陷，从而获得合格的PCBA焊点。不过，在返修之前应先判断需返修的焊点：①在判断什么样的焊点需要返修之前，应先给电子产品定位。确定电子产品属于哪一级产品，如果产品属于一级，按照最低标准要求就可以，但如果产品属于三级（最高要求），就需要按最高标准要求去检测，因为三级产品是以可靠性作为主要目标的。 ②明确优良焊点的定义：优良SMT焊点是指在设计考虑的使用环境、方式及寿命期内，能够保持...

如何区分常用SMT贴片元器件 2021-10-21

随着SMT贴片技术向微型化、高效化发展，各类常用元器件体积也越来越小。因此，常用的贴片电阻、贴片电感和贴片电容等在外形上也变得难以区分。那么，该如何区分常用的SMT贴片元器件呢？下面三晶带大家了解一下：（1）贴片电感和贴片电阻的区分 1.根据外形判断：电感的外形有多边形状，而电阻基本以长方形为主。当需要区分的元器件外形具有多边形，特别是圆形时，一般判断为电感。 2.测量电阻数值：电感的电阻值比较小，电阻的电阻值相对大些。（2）贴片电容和贴片电阻的区分 1.看颜色：贴片电容多为灰色、青灰色、浅黄色，有的上面没有印字，主要是其经过高温烧结而成，导致无法在其表面...

PCBA贴片加工需注意哪些操作事项 2021-10-14

PCBA贴片加工是在PCB空板上先经过SMT上件，再经过DIP插件的过程。涉及很多精细且复杂的工艺流程和一些敏感元器件，如果操作不规范就会造成元器件损坏或工艺缺陷，最终影响产品质量，增加不必要的加工成本。因此，在PCBA贴片加工中，就需要严格按照一些操作规则来进行，下面三晶带大家简单介绍一下。（1）保持PCBA工作区域内工作台的清洁和整洁，不得存放任何食品、饮料，严禁放置与工作无关的个人物品，严禁吸烟。（2）PCBA贴片加工不能用裸手拿取被焊接的表面，因为手指中的油脂会降低线路板的可焊性，从而增加焊接缺陷产生的几率。（3）禁止将电路板堆叠在一起，避免造成物理性损伤，在工作现场应配置专用的各类...

公司资讯

三晶科技2023年元旦放假通知 2022-12-28

根据国务院办公厅关于2023年元旦节假日安排的通知，结合我司工作实际情况，现将2023年元旦放假安排

pcba加工厂家带您了解三种PCBA加工工艺！ 2022-11-28

PCBA加工是pcba加工厂家使用PCB裸板经过SMT贴装、DIP插件和PCBA测试、质检、组装后的成品，简称PCBA；是委托方将加工项目交付给专业的pcba加工厂家，然后按照双方约定的时间等待加工厂交付的成品。

智能家居线路板的注意事项 2022-09-27

对于老练的工程师来说，这里需要知道的是其实线路板设计很简单，各种需要注意的事项以及操作技巧都是信手拈来，而且十分熟练。而对于新的工程师来说，该产品它的设计技巧有难度，毕竟自己的熟练度不行，设计方面也会有所问题。这里为大家说下智能家居线路板的注意事项？

三晶科技2022年国庆节放假通知 2022-09-26

智能家居线路板的一些基本信息 2022-09-13

智能家居线路板的应用范围十分的广泛，我们在使用之前肯定是需要知道它的特性的，这样才可以更好的去应用它。如果你对这个话题感兴趣的话那就一起来看看吧，希望能为一些相关人士带来帮助。

智能家居线路板的优势有哪些？ 2022-09-06

在咱们的生活中，智能家居线路板是市场上应用十分广泛的电路板类型，能够占据一定的位置，其实今天为大家说的产品它主要在于PCB电路板的一些优势，下面来为大家介绍他的应用优势。

pcba厂家的PCBA清洗工艺是什么？ 2022-08-15

电子产品由各种电子元件组装在印制板上，然后组合成一台完整的机器。很基本的组装过程是印刷电路板组装（PCBA）组装（也称为电气组装）。pcba厂家的PCBA组件的焊接工艺是影响其电气性能和可靠性的重要环节。根据可靠性研究分析中心提供的PCBA电气安装质量问题分析统计，因腐蚀、电迁移引起的短路、断路等后期使用失效问题占4%。

在pcba厂家的PCBA加工中我们应该注意什么？ 2022-08-05

pcba厂家的PCBA加工中的注意事项及在制造中要考虑的问题有哪些，我们接下来一起来了解一下。

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