在SMT生产过程中，基板从贴装工序开始到焊接工序结束，质量都处于零缺陷是SMT生产厂家最大的心愿。但由于SMT工序较多且复杂，不能百分百保证每道工序不出差错，因此在SMT生产过程中，我们经常会碰到一些焊接缺陷，这些缺陷通常都是由多种原因造成的，下面三晶带大家了解一下：

1.桥接。桥接经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间，这种缺陷在检验标准中属于大不良，会严重影响产品的电气性能，必须要加以避免。而产生这种缺陷的原因主要是焊膏过量或焊膏印刷后错位、塌边。

2.焊膏过量。焊膏过量是由于不恰当的模板厚度及开孔尺寸造成的，通常我们使用0.15mm厚度模板，开孔尺寸由最小引脚或片状元件间距决定。

3.印刷错位。在印刷引脚间距或片状引脚间距小于0.65mm的印制板时，应采用光学定位并将基准点设在印制板对角线处，否则将会因为定位误差产生印刷错位，产生桥接。

4.焊膏塌边。焊接塌边主要有三种：印刷塌边、贴装时塌边、焊接加热时塌边。①印刷塌边与焊膏特性、模板、印刷参数设定有很大关系，比如焊膏粘度较低、保形性不好，模板孔壁粗糙不平，过大的刮刀压力对焊膏产生较大冲击力，焊膏外形被破坏，发生塌边的概率也大大增加。因此可选择粘度较高的焊膏，采用激光切割板，降低刮刀压力。

②贴装时塌边：当贴片机在贴装SOP、QFP类集成电路时，贴装压力要设定适当，压力过大会使焊膏外形变化而发生塌边。因此就要调整贴装压力并设定包含元件本身厚度在内的贴装吸嘴的下降位置。

③焊接加热时塌边：当印制板组件在快速升温时，焊膏中的溶剂成分就会挥发出来，如果挥发速度过快，会将焊料颗粒挤出焊区，从而形成加热时的塌边。因此要设置适当的焊接温度曲线（温度/时间），并防止传送带机械振动。

5.焊锡球。通常片状元件侧面或细间距引脚之间常出现焊锡球。这种情况一般都是由于焊接过程中急速加热导致焊料飞溅所致，除了与以上提到的印刷错位、塌边有关外，还与焊膏粘度、焊膏氧化程度、焊膏颗粒度、助焊剂活性等有关。

当助焊剂活性较低时，就容易产生锡球。除此之外，若印制板清洗不到位，印制板表面和过孔内就会有残余的焊膏，焊接时就会形成焊锡球。

除了以上提到的这些比较常见的焊接缺陷外，立碑、焊盘尺寸及厚度、贴装偏移、元件重量等也是焊接中比较常见的。那么，今天三晶就为大家介绍到这里，希望能对大家有所帮助！