PCBA的加工过程涉及到很多环节，要想生产出好的产品，必须对每个环节的质量进行控制。一般PCBA由PCB线路板制造、元器件采购与检验、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试及老化等一系列流程组成。下面三晶分别带大家了解一下：

PCB线路板制造：收到PCBA订单后，对Gerber文件进行分析，注意PCB孔间距与板承载能力的关系，不会造成弯曲或断裂，接线是否考虑高频信号干扰、阻抗等关键因素。

元器件采购及检验：元器件的采购需要严格的渠道管控，从大商家和原厂进货，严格杜绝二手及假冒材料。同时可以设立专门的进料检验岗位，严格检查PCB、IC和其他常用材料，以防零件存在缺陷。PCB主要检查回流焊炉温度测试，禁止飞丝，孔是否堵住或漏墨，板面是否弯曲等；而IC主要检查丝网是否与BOM一致，并保持恒温恒湿。此外还要检查丝印、外观、开机测量等，检验项目按随机检验方法进行。

SMT组装加工：锡膏印刷和回流焊炉温度控制是关键，激光钢网的使用质量和工艺要求非常重要。根据PCB的要求，有的需要增加或减少钢网孔，或使用U型孔，根据工艺要求制作钢网，回流焊的炉温和速度控制对锡膏浸润和焊接可靠性至关重要，可按正常的SOP操作指南进行控制。另外，要严格实施AOI检测，尽量减少人为因素造成的不良影响。

浸插件处理：在插装过程中，波峰焊的模具设计是关键。如何使用模具才能最大限度地提供炉后的好产品，这是PE工程师必须不断实践和总结经验的过程。

程序燃烧：在之前的DFM报告中，客户可以建议在PCB上设置一些测试点，目的是在焊接完所有组件后测试PCB和PCBA电路的连续性。

PCBA板测试：主要测试内容包括ICT电路测试、FCT功能测试、老化测试、温湿度测试、跌落测试等。对于有PCBA测试要求的订单，需要根据客户测试计划操作并汇总报告数据。

以上就是关于PCBA加工工序及注意事项，希望能对大家有所帮助！