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影响SMT黏结效果的因素有哪些
- 分类：SMT技术文章
- 作者：SAJ
- 来源：
- 发布时间：2021-09-23
- 访问量：0
【概要描述】我们知道，对于SMT贴片加工表面组装元器件的黏结来说，很多因素都会影响其黏结效果，下面三晶带大家了解一下：
首先第一个是SMD元器件的影响。SMD通常用环氧树脂做外壳，也有采用玻璃陶瓷和铝材的，但陶瓷和玻璃二极管的黏结力通常比较低，而环氧树脂黏结力较好，因此在设计SMD时不会考虑黏结的问题。
其次是PCB影响。PCB通常是加强玻璃纤维环氧树脂板，上面布有铜线和焊盘，一般PCB和带有焊接保护膜的PCB在表面粗糙度方面没有本质区别。
在带有焊接保护膜的PCB上，黏结是在保护膜上进行的。当测试黏结强度时，保护膜会先被破坏。通常情况下，保护膜黏结都是...
影响SMT黏结效果的因素有哪些
【概要描述】我们知道，对于SMT贴片加工表面组装元器件的黏结来说，很多因素都会影响其黏结效果，下面三晶带大家了解一下：
首先第一个是SMD元器件的影响。SMD通常用环氧树脂做外壳，也有采用玻璃陶瓷和铝材的，但陶瓷和玻璃二极管的黏结力通常比较低，而环氧树脂黏结力较好，因此在设计SMD时不会考虑黏结的问题。
其次是PCB影响。PCB通常是加强玻璃纤维环氧树脂板，上面布有铜线和焊盘，一般PCB和带有焊接保护膜的PCB在表面粗糙度方面没有本质区别。
在带有焊接保护膜的PCB上，黏结是在保护膜上进行的。当测试黏结强度时，保护膜会先被破坏。通常情况下，保护膜黏结都是...
- 分类：SMT技术文章
- 作者：SAJ
- 来源：
- 发布时间：2021-09-23
- 访问量：0
我们知道，对于SMT贴片加工表面组装元器件的黏结来说，很多因素都会影响其黏结效果，下面三晶带大家了解一下：
首先第一个是SMD元器件的影响。SMD通常用环氧树脂做外壳，也有采用玻璃陶瓷和铝材的，但陶瓷和玻璃二极管的黏结力通常比较低，而环氧树脂黏结力较好，因此在设计SMD时不会考虑黏结的问题。
其次是PCB影响。PCB通常是加强玻璃纤维环氧树脂板，上面布有铜线和焊盘，一般PCB和带有焊接保护膜的PCB在表面粗糙度方面没有本质区别。
在带有焊接保护膜的PCB上，黏结是在保护膜上进行的。当测试黏结强度时，保护膜会先被破坏。通常情况下，保护膜黏结都是没有问题的，但如果保护膜在黏结前受到了污染，或部分区域固化不好也可能会造成黏结强度不够的情况。
第三个就是用胶量。黏结所需胶量也由很多因素决定，因此需要经常对用胶的量进行调整。除此之外，黏结的强度和抗波峰焊的能力往往是由黏结剂的强度和黏结面积所决定的。
以上就是关于影响SMT黏结效果的因素的内容，希望能对大家有所帮助！
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