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SMT组件返修焊接技术的种类及特点介绍

SMT组件返修焊接技术的种类及特点介绍

  • 分类:SMT技术文章
  • 作者:SAJ
  • 来源:
  • 发布时间:2021-10-25
  • 访问量:0

【概要描述】我们知道,SMT返修工艺需要操作人员熟练的操作技术和良好的返修工具紧密配合,返修时必须要注意,不能使电路板、元器件过热、否则极易造成电路板的电镀通孔、元器件和焊盘的损伤。下面三晶带大家了解一下几种常见的SMT组件返修焊接技术:
(1)接触焊接:接触焊接的特点是用加热的电烙铁头或环直接接触焊接媒介,经过一定时间后在特定位置形成可接受的焊点,其中焊接媒介包括焊盘、焊锡丝、助焊剂等物质。
焊接头用来加热单个的焊接点,而焊接环用来同时加热多个焊点。焊接头有单头、双头或四面环绕等多种形式,主要用于元器件...

SMT组件返修焊接技术的种类及特点介绍

【概要描述】我们知道,SMT返修工艺需要操作人员熟练的操作技术和良好的返修工具紧密配合,返修时必须要注意,不能使电路板、元器件过热、否则极易造成电路板的电镀通孔、元器件和焊盘的损伤。下面三晶带大家了解一下几种常见的SMT组件返修焊接技术:
(1)接触焊接:接触焊接的特点是用加热的电烙铁头或环直接接触焊接媒介,经过一定时间后在特定位置形成可接受的焊点,其中焊接媒介包括焊盘、焊锡丝、助焊剂等物质。
焊接头用来加热单个的焊接点,而焊接环用来同时加热多个焊点。焊接头有单头、双头或四面环绕等多种形式,主要用于元器件...

  • 分类:SMT技术文章
  • 作者:SAJ
  • 来源:
  • 发布时间:2021-10-25
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我们知道,SMT返修工艺需要操作人员熟练的操作技术和良好的返修工具紧密配合,返修时必须要注意,不能使电路板、元器件过热、否则极易造成电路板的电镀通孔、元器件和焊盘的损伤。下面三晶带大家了解一下几种常见的SMT组件返修焊接技术:

 

1)接触焊接:接触焊接的特点是用加热的电烙铁头或环直接接触焊接媒介,经过一定时间后在特定位置形成可接受的焊点,其中焊接媒介包括焊盘、焊锡丝、助焊剂等物质。

 

焊接头用来加热单个的焊接点,而焊接环用来同时加热多个焊点。焊接头有单头、双头或四面环绕等多种形式,主要用于元器件拆除。焊接环的外形设计主要用于双边、外围引脚封装的多引脚元器件的拆焊,如集成电路等元器件的拆焊。

 

接触焊接的特点:①焊接成本相对较低;②胶预固定的元器件可以很容易地用焊接环取下;③电烙铁环必须直接接触焊接点和引脚才能得到相应的加热效率;④没有焊接温度限制的电烙头或焊接环容易受温度冲击,温度冲击可能损伤陶瓷元器件,特别是多层电容。

 

 

2)加热气体(热风)焊接:热风焊接通过用喷嘴把加热的空气或惰性气体(如氮气)引向焊接点和引脚来完成焊接加热过程。

 

由于热风系统是均匀加热,可以避免采用接触焊接可能发生的局部热应力。热风可调温度范围一般为300~400℃,熔化焊锡所需要的时间取决于热风量的多少。

 

热风焊接系统的热风喷嘴构造设计十分重要,大多有两个部件:一是真空吸嘴,用于拆卸或焊接吸取、放置元器件;二是热风导流腔,主要作用是将返修装置产生的热气流引向拆卸或焊接的元器件,其次还有一个功能是维持局部热量。

 

与接触焊接相比,热风焊接有以下这些优势:热风作为传热媒介,传热效率低,能够有效地减少高加热率产生的热冲击,能消除热媒介可能造成的物理损伤,系统的温度和加热速率可控制、可重复、可预测;设备价格范围从低到高,选择范围较宽,不过,自动热风焊接系统比较复杂,要求操作者具有较高的技术水平。

 

以上就是关于SMT组件返修焊接技术种类及特点介绍的内容,希望能对大家有所帮助!

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