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SMT装配的基本要素有哪些
- 分类:常见问题
- 作者:SAJ
- 来源:
- 发布时间:2021-11-16
- 访问量:0
【概要描述】SMT是表面贴装技术的简称,一种PCB组装技术,是指将元件直接焊接到PCB表面以取代THT的技术,需要使用钻孔。当SMT组装用于电子制造时,具有短引线或无引线的元件(SMC/SMD)被放置在电路板或基板上的相应位置上,然后用回流焊或波峰焊以使组件永久固定在板上。
(1)SMT属性
①小型化:SMC/SMD具有重量轻、体积小、安装精度高的特点。因此,使用SMT的最终产品体积可以缩小40%~60%,同时重量可以减少60%~80%。②高性能:SMT组装中的元件具有低废品率和更高的抗振性能。③高可靠性:使用SMT组件的电子产品具有高频率,电磁干扰(EMI)和射频干扰(RF)减少。④高效率:SMT组装自动化生产效率高。
与THT组装相比,因THT在电子产品体积方面无法满足当前小型化的电子需求,THT组装逐渐被SMT组装所取代。
(2)SMT组装程序步骤:焊膏印刷、芯片安装、回流焊接和检查。SMT组装中使用的材料包括...
SMT装配的基本要素有哪些
【概要描述】SMT是表面贴装技术的简称,一种PCB组装技术,是指将元件直接焊接到PCB表面以取代THT的技术,需要使用钻孔。当SMT组装用于电子制造时,具有短引线或无引线的元件(SMC/SMD)被放置在电路板或基板上的相应位置上,然后用回流焊或波峰焊以使组件永久固定在板上。
(1)SMT属性
①小型化:SMC/SMD具有重量轻、体积小、安装精度高的特点。因此,使用SMT的最终产品体积可以缩小40%~60%,同时重量可以减少60%~80%。②高性能:SMT组装中的元件具有低废品率和更高的抗振性能。③高可靠性:使用SMT组件的电子产品具有高频率,电磁干扰(EMI)和射频干扰(RF)减少。④高效率:SMT组装自动化生产效率高。
与THT组装相比,因THT在电子产品体积方面无法满足当前小型化的电子需求,THT组装逐渐被SMT组装所取代。
(2)SMT组装程序步骤:焊膏印刷、芯片安装、回流焊接和检查。SMT组装中使用的材料包括...
- 分类:常见问题
- 作者:SAJ
- 来源:
- 发布时间:2021-11-16
- 访问量:0
SMT是表面贴装技术的简称,一种PCB组装技术,是指将元件直接焊接到PCB表面以取代THT的技术,需要使用钻孔。当SMT组装用于电子制造时,具有短引线或无引线的元件(SMC/SMD)被放置在电路板或基板上的相应位置上,然后用回流焊或波峰焊以使组件永久固定在板上。
(1)SMT属性
①小型化:SMC/SMD具有重量轻、体积小、安装精度高的特点。因此,使用SMT的最终产品体积可以缩小40%~60%,同时重量可以减少60%~80%。②高性能:SMT组装中的元件具有低废品率和更高的抗振性能。③高可靠性:使用SMT组件的电子产品具有高频率,电磁干扰(EMI)和射频干扰(RF)减少。④高效率:SMT组装自动化生产效率高。
与THT组装相比,因THT在电子产品体积方面无法满足当前小型化的电子需求,THT组装逐渐被SMT组装所取代。
(2)SMT组装程序步骤:焊膏印刷、芯片安装、回流焊接和检查。SMT组装中使用的材料包括焊膏、助焊剂、粘合剂、清洁剂、传热介质等。
①焊膏:SMT组装过程中的焊膏起着焊料和粘合剂的作用,将SMC/SMD固定到PCB表面,焊膏的主要元素Sn63/Pb37和Sn62/Pb36/Ag2具有综合性能。
②助焊剂:在SMT组装程序中起协助焊接顺利进行的作用。助焊剂分为酸性助焊剂和树脂助焊剂,起到消除金属表面氧化物和污垢以及金属表面润湿的作用。
③粘合剂:在SMT组件中对SMD起固定作用,防止SMD移位或脱落。
④清洁剂:用于清除焊膏残留在板上的残留物。清洁剂应具有良好的化学性能和热稳定性,在储存和使用过程中不易分解,不与其他化学物质发生化学反应。
(3)SMC/SMD安装技术:SMC指表面贴装元件,而SMD指表面贴装器件。在选择贴片机时,应仔细考虑安装精度和速度。其中X/Y轴结构、X/Y轴移动误差、X/Y轴检测、真空喷嘴Z轴移动等因素都会影响贴片机移动。
(4)静电放电(ESD):静电电力具有一定随机性,并不是所有电子产品都会受到损害。此外,静电带电的能量大多很低,受静电损坏的电子产品不会立即出现问题。因此,静电保护措施应在制造车间进行,佩戴防静电腕带和手套,定期进行检查。
以上就是关于SMT装配的基本要素的内容,希望能对大家有所帮助!
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