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PCB元器件布局及焊盘设计

PCB元器件布局及焊盘设计

  • 分类:SMT技术文章
  • 作者:SAJ
  • 来源:
  • 发布时间:2021-12-09
  • 访问量:0

【概要描述】我们知道,PCB在生产前会先进行PCB设计,如果PCB设计不合理,就会影响后面PCB生产,因此在设计PCB时就需要注意很多问题,下面三晶带大家了解一下PCB元器件布局及焊盘设计。
(1)PCB元器件布局
①PCB上的元器件要均匀分布,大功率的器件需分散开,避免电路工作时PCB上局部过热产生应力,影响焊点的可靠性。
②双面贴装的元器件,两面上体积较大的器件要错开安装位置,否则在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。
③当电路板放到回流焊接炉的传送带上时,元器件的长轴应与设备的转动方向垂直,这样可以防止在焊接过程中元器件在板上出现漂移或...

PCB元器件布局及焊盘设计

【概要描述】我们知道,PCB在生产前会先进行PCB设计,如果PCB设计不合理,就会影响后面PCB生产,因此在设计PCB时就需要注意很多问题,下面三晶带大家了解一下PCB元器件布局及焊盘设计。
(1)PCB元器件布局
①PCB上的元器件要均匀分布,大功率的器件需分散开,避免电路工作时PCB上局部过热产生应力,影响焊点的可靠性。
②双面贴装的元器件,两面上体积较大的器件要错开安装位置,否则在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。
③当电路板放到回流焊接炉的传送带上时,元器件的长轴应与设备的转动方向垂直,这样可以防止在焊接过程中元器件在板上出现漂移或...

  • 分类:SMT技术文章
  • 作者:SAJ
  • 来源:
  • 发布时间:2021-12-09
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我们知道,PCB在生产前会先进行PCB设计,如果PCB设计不合理,就会影响后面PCB生产,因此在设计PCB时就需要注意很多问题,下面三晶带大家了解一下PCB元器件布局及焊盘设计。

 

1)PCB元器件布局

 

①PCB上的元器件要均匀分布,大功率的器件需分散开,避免电路工作时PCB上局部过热产生应力,影响焊点的可靠性。

 

②双面贴装的元器件,两面上体积较大的器件要错开安装位置,否则在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。

 

③当电路板放到回流焊接炉的传送带上时,元器件的长轴应与设备的转动方向垂直,这样可以防止在焊接过程中元器件在板上出现漂移或“竖碑”现象。

 

④波峰焊接面上的大、小SMT元器件不能排成一条直线,要错开位置,可以防止焊接时因焊料波峰的“阴影”效应造成虚焊和漏焊。

 

 

⑤在波峰焊接面上,不能放置PLCC/QFP等四边有引脚的器件,并且安装在波峰焊接面上的SMT大器件,其长轴要和焊锡波峰流动的方向平行,这样可以减少电极间的焊锡桥接。

 

2)PCB焊盘设计

 

①焊盘的大小要根据元器件的尺寸来定,焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度,焊接效果最好。

 

②波峰焊接面上的SMT元器件,其较大元件的焊盘(如三极管、插座等)要适当加大,这样可以避免因元件的“阴影效应”而产生空焊。

 

③SMT元器件的焊盘上或附近不能有通孔,否则在回流焊过程中,焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走,从而产生虚焊、少锡,还可能流到板的另一面造成短路。

 

④在两个互相连接的元器件之间,要避免采用单个的大焊盘,因为大焊盘上的焊锡会把两元器件接向中间,正确的做法是把两元器件的焊盘分开,在两个焊盘中间用较细的导线连接,如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线,导线上覆盖绿油。

 

以上就是关于PCB元器件布局及焊盘设计的内容,希望能对大家有所帮助!

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