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影响PCBA加工透锡的因素
- 分类:常见问题
- 作者:SAJ
- 来源:
- 发布时间:2021-12-13
- 访问量:0
【概要描述】在PCBA加工过程中,特别是通孔插件工艺中,若PCB板透锡不好,很容易造成虚焊、锡裂甚至掉件等问题,进而增加返修成本。因此,PCBA透锡的选择是非常重要的。那么问题来了,有哪些因素会影响PCBA透锡呢?下面三晶带大家了解一下:
在介绍影响PCBA加工透锡的因素之前,我们先了解一下PCBA透锡要求:根据IPC标准,通孔焊点的PCBA透锡要求一般在75%以上,即焊接对面板面外观检验焊透锡标准不低于孔径高度(板厚)的75%。而镀通孔连接到散热层或起散热作用的导热层,PCBA透锡要求不低于50%。
PCBA透锡主要受材料、波峰焊工艺、助焊剂、手工焊接等因素影响。下面三晶依次为大家进行介绍:...
影响PCBA加工透锡的因素
【概要描述】在PCBA加工过程中,特别是通孔插件工艺中,若PCB板透锡不好,很容易造成虚焊、锡裂甚至掉件等问题,进而增加返修成本。因此,PCBA透锡的选择是非常重要的。那么问题来了,有哪些因素会影响PCBA透锡呢?下面三晶带大家了解一下:
在介绍影响PCBA加工透锡的因素之前,我们先了解一下PCBA透锡要求:根据IPC标准,通孔焊点的PCBA透锡要求一般在75%以上,即焊接对面板面外观检验焊透锡标准不低于孔径高度(板厚)的75%。而镀通孔连接到散热层或起散热作用的导热层,PCBA透锡要求不低于50%。
PCBA透锡主要受材料、波峰焊工艺、助焊剂、手工焊接等因素影响。下面三晶依次为大家进行介绍:...
- 分类:常见问题
- 作者:SAJ
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- 发布时间:2021-12-13
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在PCBA加工过程中,特别是通孔插件工艺中,若PCB板透锡不好,很容易造成虚焊、锡裂甚至掉件等问题,进而增加返修成本。因此,PCBA透锡的选择是非常重要的。那么问题来了,有哪些因素会影响PCBA透锡呢?下面三晶带大家了解一下:
在介绍影响PCBA加工透锡的因素之前,我们先了解一下PCBA透锡要求:根据IPC标准,通孔焊点的PCBA透锡要求一般在75%以上,即焊接对面板面外观检验焊透锡标准不低于孔径高度(板厚)的75%。而镀通孔连接到散热层或起散热作用的导热层,PCBA透锡要求不低于50%。
PCBA透锡主要受材料、波峰焊工艺、助焊剂、手工焊接等因素影响。下面三晶依次为大家进行介绍:
①材料。高温融化的锡具有很强的渗透性,但并不是所有被焊金属(PCB板、元器件)都能渗透进去,如铝金属。其表面一般都会自动形成致密的保护层,同时内部分子结构的不同也使得其他分子很难渗透进入。其次,如果被焊金属表面有氧化层,也会阻止分子的渗透,一般用助焊剂处理,或用纱布清理干净。
②波峰焊。PCBA透锡不良与波峰焊接工艺有直接关系,需优化透锡不良的焊接参数,如波高、温度、焊接时间或移动速度等。这时轨道角度应降一点,增加波峰高度,提高液态锡与焊端的接触量,然后增加波峰焊接的温度。一般来说,温度越高,锡的渗透性越强,但前提是必须考虑元器件的可承受温度。此外,还可以降低传送带的速度,增加预热、焊接时间,使助焊剂能充分去除氧化物,浸润焊端,提高吃锡量。
③助焊剂。助焊剂也是影响PCBA透锡不良的重要因素,主要起去除PCB和元器件表面氧化物及焊接过程中防止再氧化的作用。如果助焊剂选型不好、涂敷不均匀或量过少都会导致透锡不良,因此应选择质量较好(活化性和浸润效果高)的助焊剂,可有效的清除难以清除的氧化物。此外,应检查助焊剂喷头,损坏的喷头需及时更换,确保PCB板表面涂敷适量的助焊剂,发挥助焊剂的助焊效果。
④手工焊接。在实际插件焊接质量检验中,有很多焊件仅表面焊锡形成锥形,过孔内没有锡透入,功能测试大多为虚焊,这种情况一般出现在手工焊接中,原因是烙铁温度不恰当或焊接时间过短造成。
以上就是关于影响PCBA加工透锡的因素的内容,希望能对大家有所帮助!
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