随着SMT的飞速发展，元器件的尺寸越来越小，SMT贴片密度也越来越高，许多新型封装形式也不断被推出。为了适应高密度、高难度的SMT贴片加工组装技术的需要，SMT贴片机正在向高速度、多功能、模块化、智能化方向发展。

下面三晶分别带大家了解一下SMT贴片机的发展方向：

（1）高精度

为了适应窄间距及新型器件对SMT贴装精度的要求，目前许多SMT贴装机制造商采取各种技术去提高贴装精度：主要体现在以下方面：

①改进SMT贴片机器视觉系统，采用高分辨率的线性扫描摄像机，并对图像进行灰度处理，提高图像处理精度，进一步提高SMT贴装机的精度等级。

②采用智能服务系统，提高服务性能和速断调整时间，减轻主机负荷，提高SMT贴装可靠性。

③采用高分辨率的线性编码器闭环系统。

④采用温度补偿功能，降低环境对SMT加工贴装超细间距IC的影响。

（2）高速度

采用飞行对中技术，把CCD图像传感器直接安装在贴装头上，再拾起器件后，在SMT贴片加工印刷电路板贴装位置的过程中对元件进行光学对中。

（3）高速SMT贴片贴装区模块化

①双路输送结构：在保留传统单路贴装机的性能下，将SMT贴片加工印刷电路板的输送、定位、检测等设计成双路结构，这种结构的SMT贴片加工贴装机，其工作方式可分为同步和异步。同步运转时，另一块印刷板完成传送、基准对准、坏板检查等步骤，从而可以提高SMT贴片加工厂的工作效率。

②自动吸嘴转换功能：国外一些企业对新型SMT贴片加工贴装机的贴装头做了改进，如采用转盘和复式吸嘴结构。转盘结构在贴装头移动过程中，自动更换所需吸嘴，并且在一个拾放过程中可以同时吸取多个元器件，降低贴装臂来回运动的次数，从而提高SMT贴装机的工作效率。

以上就是关于SMT贴片机的发展方向及趋势内容，希望能对大家有所帮助！