电子产品由各种电子元件组装在印制板上，然后组合成一台完整的机器。很基本的组装过程是印刷电路板组装（PCBA）组装（也称为电气组装）。pcba厂家的PCBA组件的焊接工艺是影响其电气性能和可靠性的重要环节。根据可靠性研究分析中心提供的PCBA电气安装质量问题分析统计，因腐蚀、电迁移引起的短路、断路等后期使用失效问题占4%。

在过去，人们对清洁的了解不够，主要是因为电子产品的pcba厂家的PCBA组装密度不高，而且人们认为残余通量是不导电的、良性的，不会影响电气性能。

如今，电子组件的设计趋向于小型化，具有更小的设备和更小的间距。引脚和焊盘越来越近，现有的间隙越来越小。污染物可能会卡在间隙中，这意味着如果两个焊盘之间存在相对较小的颗粒，它们可能会造成短路的潜在不利影响。

在过去的两年里，电子组装行业对清洁的要求越来越高，不仅是对产品的要求，也是对环境保护和人类健康的要求。因此，许多清洁设备供应商和方案供应商应运而生。清洗也成为电子组装行业技术交流和讨论的主要内容之一。

pcba厂家的PCBA清洁现状：

污染物是指将PCBA的化学、物理或电气性能降低到不合格水平的任何表面沉积物、杂质、夹渣和吸附物。主要包括以下几个方面：

（1） pcba厂家的PCBA组件和PCBs的污染或氧化会带来PCBA板表面污染。

（2） 在PCBA的生产和制造过程中，需要使用锡膏、焊丝等进行焊接。焊剂在焊接过程中会产生残留物，污染PCBA板表面，这是主要污染物。

（3） 手工焊接过程中会产生手印，波峰焊接过程中会产生一些波峰焊爪印和焊接托盘（夹具）印。PCBA表面可能不同程度地存在其他类型的污染物，如堵孔胶、高温胶带残留胶、手印和粉尘。

（4） 工作场所的灰尘、水和溶剂蒸汽、烟雾、微粒有机物，以及静电引起的附着在PCBA上的带电粒子污染。

在焊接过程中，金属受热时会产生一层薄薄的氧化膜，阻碍焊料的渗透，影响焊点合金的形成，容易产生假焊和假焊。焊剂具有脱氧作用。能去除焊盘和部件的氧化膜，保证焊接过程的顺利进行。因此，在焊接过程中需要使用焊剂。助焊剂在形成良好的焊点和足够的镀通孔填充率方面起着至关重要的作用。

焊剂在焊接中的作用是去除PCB板焊接表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度，破坏熔融锡的表面张力，防止焊接过程中焊料和焊接表面的再氧化，增加其扩散力，并帮助将热量传递到焊接区域。助熔剂的主要成分是有机酸、树脂和其他成分。高温和复杂的化学反应过程改变了熔剂残渣的结构。