相信绝大多数PCBA加工厂在PCBA焊接时都经常会遇到一些焊点不良的问题，其中有一个问题就是焊点拉尖。顾名思义，焊点拉尖即焊点精度不高、表面拉尖。焊点精度不高，指的是焊点不光滑，而拉尖是指焊过之后焊点成型不好或是有毛刺并有拉尖的现象。出现这种情况主要是由于锡的流动性不好造成的，同时也和我们的参数设置有一定关系。而拉尖主要是由于焊接停留时间过长，造成助焊剂挥发过快，在烙铁头抬起的过程中就会形成拉尖的现象。那面对这种现象怎么才能有效避免呢？下面三晶就带大家认识了解一下关于PCBA焊接中焊点拉尖的具体产生原因和解决方法，希望能对大家有所帮助！

首先第一个原因就是PCB电路板在预热阶段温度过低、预热时间太短，从而使PCB与元器件温度偏低，焊接时元器件与PCB吸热产生凸冲倾向。因此PCB电路板在预热阶段温度不能过低，预热时间也不能太短。

其次，SMT贴片焊接时温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。因此SMT贴片锡波温度最好控制在250℃±5℃之间，焊接时间3~5s；温度略低时，传送带速度调慢一些。

第三，电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4~5mm。因此波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处，插装元器件引脚成形要求元件引脚露出印制板焊接面0.8mm~3mm。

第四，助焊剂活性差。因此最好的解决办法就是更换助焊剂。

第五，DIP插装元件引线直径与插装孔比例不正确，插装孔过大，大焊盘吸热量大。而DIP插装元件引线直径与插装孔最合适的比例就是引线直径比插装孔的孔径小0.15~0.4mm（细引线取下限，粗引线取上限）。

以上这些问题则是焊点拉尖产生的最主要因素，因此我们在SMT贴片加工中要针对这些问题做出相应的优化和调整，保证产品的良品率。