在SMT贴片加工中，我们经常会用到助焊剂。那助焊剂是什么呢？我们知道，在SMT贴片加工的焊接过程中是需要清洁电焊焊接金属材料和电焊焊接表层的，这个过程中辅助元器件与锡膏的原材料就是助焊剂。其主要由添加剂、松香、活性化剂、成膜剂、溶剂等组成。

那么，助焊剂在SMT加工中具体有哪些作用呢？下面三晶为大家简单介绍一下：

①去除在SMT贴片焊接表面的氧化物或其他污染物。助焊剂中松香酸能够与被焊金属表面的氧化膜发生还原反应；助焊剂中活性剂与氧化铜发生反应，最终置换出纯铜；助焊剂中的金属盐与被焊金属表面氧化物发生置换反应；助焊剂中有机卤化物同样能与被焊金属表面发生反应，起到去除氧化物的作用。

②防止进行SMT贴片加工焊接时焊料和焊接表面的再氧化。焊接时助焊剂覆盖在被焊金属和焊料表面，使被焊金属和焊料表面与空气隔离，能够有效防止金属表面在高温下再次氧化。

③降低熔融焊料的表面张力，促进焊料的扩展和流动。助焊剂在去除焊接表面的氧化物时发生一定的化学反应，能够降低熔融焊料的表面张力和黏度，同时增加表面活性，从而提高焊料的湿润性。

④有利于热量传递到焊接区。助焊剂降低了熔融焊料的表面张力和黏度，增加了液态焊料的流动性，有利于将热量迅速、有效地传递到焊接区。

以上就是在SMT加工中助焊剂的作用，由此可以看出，助焊剂在PCBA加工中是不可或缺的。合理的运用助焊剂才能够使得电子OEM加工的质量得到良好的保证。