在我们日常生活中，相信不管什么行业都少不了品质检测这一环节，而品质检测通俗意义来讲就是对产品质量进行检查把关，如果品质检测不过关，那就说明产品质量不达标。

一般来说，SMT贴片加工品质检测是比较严格的，因为只有经过严格的品质检测才能确保SMT加工产品质量稳定与可靠。不过，不同的产品有不同的品质检测要求，下面三晶主要为大家介绍一下SMT贴片加工的品质检测要求。

首先第一个，检测外观工艺。对外观工艺的检测要求是：①线路板平行于平面，板无凸起变形及外表面无膨胀起泡现象；②板面、板底、铜箔、线路、通孔等无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象；③标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等；④线路板孔径大小要求符合专业SMT设计要求。

其次，检测贴装工艺。对贴装工艺的检测要求是：①SMT元器件贴装整齐，无偏移、歪斜，同时不能出现反贴的现象；②元器件型号规格正确，无漏贴、错贴；③有极性要求的贴片器件必须按照正确的极性标示安装。

第三，检测焊锡工艺。对焊锡工艺的检测要求是：①线路板表面应无影响外观的锡膏异物或斑痕；②元器件粘接位置应无影响外观的焊锡异物、松香或助焊剂；③元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。

最后一个就是检测印刷工艺。对印刷工艺的检测要求是：①锡浆位置居中，无明显的偏移，不影响粘贴或焊锡；②印刷的锡浆量适中，无少锡或锡浆过多现象，保证良好粘贴；③锡浆点形成良好，无连锡、凹凸不平状。

除了以上这些基本的检测要求外，还有很多细节也需要检测，今天三晶就为大家介绍到这里，希望能对大家有所帮助！