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SMT贴片加工有哪些品质检测要求

SMT贴片加工有哪些品质检测要求

  • 分类:常见问题
  • 作者:SAJ
  • 来源:
  • 发布时间:2021-05-13
  • 访问量:0

【概要描述】在我们日常生活中,相信不管什么行业都少不了品质检测这一环节,而品质检测通俗意义来讲就是对产品质量进行检查把关,如果品质检测不过关,那就说明产品质量不达标。
一般来说,SMT贴片加工品质检测是比较严格的,因为只有经过严格的品质检测才能确保SMT加工产品质量稳定与可靠。不过,不同的产品有不同的品质检测要求,下面三晶主要为大家介绍一下SMT贴片加工的品质检测要求。
首先第一个,检测外观工艺。对外观工艺的检测要求是:...

SMT贴片加工有哪些品质检测要求

【概要描述】在我们日常生活中,相信不管什么行业都少不了品质检测这一环节,而品质检测通俗意义来讲就是对产品质量进行检查把关,如果品质检测不过关,那就说明产品质量不达标。
一般来说,SMT贴片加工品质检测是比较严格的,因为只有经过严格的品质检测才能确保SMT加工产品质量稳定与可靠。不过,不同的产品有不同的品质检测要求,下面三晶主要为大家介绍一下SMT贴片加工的品质检测要求。
首先第一个,检测外观工艺。对外观工艺的检测要求是:...

  • 分类:常见问题
  • 作者:SAJ
  • 来源:
  • 发布时间:2021-05-13
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在我们日常生活中,相信不管什么行业都少不了品质检测这一环节,而品质检测通俗意义来讲就是对产品质量进行检查把关,如果品质检测不过关,那就说明产品质量不达标。

 

一般来说,SMT贴片加工品质检测是比较严格的,因为只有经过严格的品质检测才能确保SMT加工产品质量稳定与可靠。不过,不同的产品有不同的品质检测要求,下面三晶主要为大家介绍一下SMT贴片加工的品质检测要求。

 

首先第一个,检测外观工艺。对外观工艺的检测要求是:①线路板平行于平面,板无凸起变形及外表面无膨胀起泡现象;②板面、板底、铜箔、线路、通孔等无裂纹或切断,无因切割不良造成的短路现象;③标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等;④线路板孔径大小要求符合专业SMT设计要求。

 

 

其次,检测贴装工艺。对贴装工艺的检测要求是:①SMT元器件贴装整齐,无偏移、歪斜,同时不能出现反贴的现象;②元器件型号规格正确,无漏贴、错贴;③有极性要求的贴片器件必须按照正确的极性标示安装。

 

第三,检测焊锡工艺。对焊锡工艺的检测要求是:①线路板表面应无影响外观的锡膏异物或斑痕;②元器件粘接位置应无影响外观的焊锡异物、松香或助焊剂;③元器件下方锡点形成良好,无异常拉丝或拉尖。

 

最后一个就是检测印刷工艺。对印刷工艺的检测要求是:①锡浆位置居中,无明显的偏移,不影响粘贴或焊锡;②印刷的锡浆量适中,无少锡或锡浆过多现象,保证良好粘贴;③锡浆点形成良好,无连锡、凹凸不平状。

 

除了以上这些基本的检测要求外,还有很多细节也需要检测,今天三晶就为大家介绍到这里,希望能对大家有所帮助!

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