众所周知，在我们日常生活中，任何事物都有一个保质期。一般只要在保质期内使用基本不会出现什么问题，可一旦超过了保质期再使用，就会产生一些不良问题。今天我们主要来了解一下使用过期PCB的危害，下面三晶为大家进行介绍：

①过期PCB的胶合能力可能降解变质。电路板生产出来以后，其层与层之间的胶合能力会随时间渐渐降解甚至变质，通俗一点来讲就是，随着时间增加，电路板层与层之间的结合力会逐渐下降。

电路板在经过回流焊炉高温时，因为不同材料组成的电路板会有不同的热膨胀系数。在热胀冷缩的作用下，有可能造成电路板分层、表面气泡产生，这会严重影响电路板的可靠性与长期信赖度，因为电路板分层可能会拉断电路板层与层之间的导通孔，造成电气特性不良，最麻烦的是可能发生间歇性不良问题，更有可能造成微短路（CAF）。

②过期PCB可能会造成PCB表面焊垫（焊盘）发生氧化。焊垫氧化后会造成焊锡不良，最终可能会导致功能失效或掉件风险。电路板不同的表面处理对于抗氧化的效果也不一样，原则上要求ENIG（化学镍金）需在12个月内用完，而OSP（护铜剂）则要求在六个月内用完，因此建议依照PCB板厂的保存期限以确保品质。

不过，OSP板一般可以送回板厂洗掉OSP薄膜，然后再重新上一层新的OSP，这里需要注意的是，OSP酸洗去除时会损伤其铜箔线路，所以洗之前最好先向板厂了解一下是否能重新处理OSP膜。但ENIG板则无法重新处理，一般建议进行“压烤”，然后试焊性有无问题。

③过期PCB可能会吸湿造成爆板。电路板吸湿后经过回流焊时可能会引起爆米花效应、爆板或分层等问题。虽然可以通过烘烤来解决，但并不是每种板子都适合烘烤，而且烘烤时还容易出现其他品质问题。

一般OSP板不建议烘烤，因为高温烘烤容易损坏OSP膜。不过，如果在特殊情况下不得不对其进行烘烤，就要注意烘烤时间不宜过长，温度也不能太高，烘烤完后要在最短时间内过完回焊炉，否则就会使焊垫发生氧化，从而影响焊接。

以上就是三晶分享的关于使用过期PCB的危害的内容，您现在了解了吗？