SMT贴片元件拆卸方式与自身特点有关，对于引脚少的元件，如电阻、电容、二/三极管等，拆卸的时候只需要用烙铁将元件引脚的两端同时加热，等锡熔后轻轻一提就可将元件取下。而对于元件引脚较多、间距较宽的贴片元件，也是采用同种方法，不过这类元件拆卸一般使用热风枪熔锡比较方便。

除了以上通过熔锡的方式拆卸元件外，还有许多拆卸元件的方法，下面三晶为大家进行介绍。

①专用烙铁头拆卸法。选用“N”形烙铁头，可以使被拆件两面引线脚焊锡同时熔化，便于取下被拆元器件。

②吸锡铜网法。吸锡铜网是由细铜丝编织成网状带子，可用电缆线的金属屏蔽线或多股软线代替。使用时将网线覆盖在多引脚上，涂上松香酒精焊剂，用烙铁加热，并拽动网线，各脚上的焊锡即被网线吸附。再剪去已附焊锡的网线，重复几次加热吸锡，引脚上的焊锡逐渐减少，最后使元件引脚与印制板分离。

③熔锡清理法。将多脚元件用防静电烙铁加热焊锡熔化时，用漆刷对焊锡进行清扫，便能很快卸下元件。注意：卸下元件后，应及时清洁印制板，以防残锡造成其他部位短路。

④吸锡器拆卸法。吸锡器有普通吸锡器和吸锡电烙铁两种。普通吸锡器使用时压下吸锡器活塞杆，待电烙铁将被拆件的焊点熔化时，将吸锡器的吸嘴紧靠熔点，按下吸锡器的按钮，吸锡器活塞杆弹回将熔锡吸走。反复几次，可使被拆件与印制板分离。而吸锡电烙铁是普通吸锡器与电烙铁组合在一起的专用吸锡工具，用法与普通吸锡器相同，不过需要注意的是，在局部加热过程中要防静电，电烙铁的功率和烙铁头的大小要适当。

以上就是关于SMT贴片元件拆卸方法的内容，希望能对大家有所帮助！