在SMT贴片中，最常见的贴片组装方式可以分为单面组装、双面组装、单面混装及双面混装。其中，单面组装和双面组装所用的电路基板类型分为单面PCB和双面PCB，而混装则要复杂一点。

单面混装可分为先贴法和后贴法，而双面组装则分为SMC/SMD和FHC同侧方式、SMC/SMD和IFHC不同侧方式，不同组装方式对应不同的加工工艺流程。

SMT贴片设备主要有焊膏印刷机、贴装（片）机、再流焊机、波峰焊机、检测设备、返修设备及清洗设备等。下面三晶依次为大家简单介绍一下：

①焊膏印刷机位于SMT生产线最前端，用来印刷焊膏或贴片胶。将焊膏或贴片胶正确地漏印到印制板的焊盘或相应位置上，为元器件贴装做准备。印刷机一般分为三种：手动印刷机、半自动印刷机或全自动印刷机。

②贴装机位于印刷机后面，是SMT生产线中技术含量最高、最复杂、最昂贵的设备，其作用是将表面贴装元器件从包装中取出，准确安装到印刷线路板固定位置上。SMT生产线贴装功能和生产能力主要取决于贴装机的功能和速度，贴装机的配置也要根据生产产品的种类、产量来决定。

③再流焊机也叫回流焊机，位于贴片机后面，主要是提供一种加热环境，使预先分配到印制板上的焊锡膏熔化，使表面贴装元器件与PCB焊盘通过焊膏合金可靠地结合在一起。

④波峰焊机。利用熔融焊料循环流动的波峰与装有元器件的PCB焊接面相接触，以一定速度作相对运动实现群焊的焊接设备，主要用于传统通孔插装印制电路板组装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。与手工焊比，生产效率高、焊接质量好、可靠性高。

⑤检测设备主要是对贴装好的PCB进行质量检测，主要用到的设备有放大镜、显微镜、自动光学检测仪（AOI）、在线测试仪（ICT）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。其安装位置可根据检测需要设置。

⑥返修设备主要是对检测出现故障的PCB进行返工修理，所用工具主要为烙铁，返修工作站等。

⑦清洗设备主要是将贴装好的PCB上面影响电性能物质或对人体有害的焊接残留物（如助焊剂）等除去，清洗设备主要有超声波清洗或专用清洗液。若使用免清洗焊料，一般可以不用清洗。

以上就是关于SMT组装方式及设备的内容，希望能对大家有所帮助！