我们知道，SMT生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点，因此PCB设计必须满足SMT设备的要求。SMT生产设备对PCB设计的要求包括：PCB外形、尺寸、定位孔及夹持边、Mark（基准标志）、拼板、选择元器件封装及包装形式、PCB设计的输出文件等。下面三晶带大家了解一下：

进行PCB设计时，首先考虑的是PCB的外形。PCB的外形尺寸过大时，印制线条长，导致阻抗增加、抗噪能力下降，随之成本也会相应增加；尺寸过小时，则散热不好，邻近线条也易受干扰，同时，PCB外形尺寸的准确性与规格直接影响到生产加工时的可制造性与经济性。PCB外形设计主要内容包括：

（1）长宽比设计。印制板的外形应尽量简单，一般为矩形，长宽比为3∶2或4∶3，应尽量靠近标准尺寸，切忌板面不要设计过大，否则再流焊时容易引起变形。板面厚度也应与板面尺寸相匹配，厚度较薄的PCB，板面尺寸不能过大。

（2）PCB外形。PCB外形和尺寸是由贴装机的传输方式和传输范围决定的。当PCB定位在贴装工作台上，通过工作台传输PCB时，对PCB外形没有要求；当直接采用导轨传输PCB时，PCB的外形必须是笔直的，如果是异形PCB，必须设计工艺边使PCB外形呈直线，同时，在PCB外形设计时最好将其加工成圆角或45°倒角，防止在上板时锐角损坏PCB传送带。

（3）PCB尺寸设计。PCB尺寸是由贴装范围决定的，在设计时要考虑贴装机最大及最小贴装尺寸，不同型号贴装机有不同的尺寸，当PCB尺寸小于最小贴装尺寸时就要采取拼板方式。

（4）PCB厚度设计。一般贴装机允许的板厚为0.5~2mm内，只装配集成电路、小功率晶体管、电阻电容等小功率元器件，在没有较强负荷振动条件下，尺寸在500*500mm之内的PCB，使用厚度为1.6mm；有负荷振动条件下，可采取缩小板的尺寸或加固支撑点，厚度不变；若板面较大无法支撑时，应采用2~3mm厚的板。

以上就是关于SMT生产设备对PCB设计的要求，希望能对大家有所帮助！