组装可靠性，也称工艺可靠性。通常是指PCBA装焊时，正常操作不会被破坏。因此，若想保证PCBA组装可靠性就得从两个方面入手，一是设计，二是装配工艺。下面三晶带大家了解一下：

（1）从设计方面考虑：如果设计不当，焊接好的焊点或元器件很容易遭到损坏或损伤。因此，在设计时，①BGA、片式电容、晶振等应力敏感器件，应布局在PCB不容易变形的地方，或者进行加固设计，或采用适当的规避措施，否则这些敏感器件容易因机械或热应力遭到破坏。

②应力敏感元器件应尽可能布放在远离PCB装配时易发生弯曲的地方。为了避免子板装配时弯曲变形，应尽可能将子板与母板进行连接的连接器布放在子板边缘，距离螺钉的距离不要超过10mm。

同时，为了防止BGA焊点应力断裂，应避免将BGA布局在PCB装配时易发生弯曲的地方。若BGA设计不良，在单手拿板时很容易造成其焊点开裂。

（2）改进装配工艺，减少应力的产生，如避免单手拿板。同时应对大尺寸BGA的四角进行加固。

PCB弯曲时，BGA四角部位的焊点受力最大，最容易发生开裂或断裂。因此，对BGA四角进行加固，对预防角部焊点的开裂是十分有效的。应采用专门的胶进行加固，也可以采用贴片胶进行加固。这就要求元件布局时留出空间，在工艺文件上注明加固要求与方法。

因此，组装可靠性的设计不应局限于元件的布局改进，更主要的应从减少装配的应力开始，采用合适的方法与工具，加强操作人员的培训，规范操作动作，只有这样才能解决组装阶段发生焊点失效的问题。

以上就是关于PCBA组装可靠性的内容，希望能对大家有所帮助！

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