在说到BGA焊接质量之前，我们先简单介绍一下BGA。BGA对于一块能够完整运行的PCBA来说就像我们人的大脑一样，是核心的指挥中枢。因此，一块PCBA能否正常运转取决于BGA的焊接质量。而BGA焊接质量取决于SMT贴片加工时对BGA焊接能否做到精确的控制，后续的检验能否检测出焊接的问题，并对相关问题作出妥善的处理。

除此之外我们还需要了解的是，BGA的焊接不像阻容件一边一个脚，只要对准焊接、杜绝虚假错漏反就可以了。BGA的焊接：焊点在晶片的下面，通过密布的锡球与PCB电路板的位置相对应。经过SMT焊接完成之后，人眼看上去就是一个黑色不透明的方块，即使内部出现问题也不知道具体原因，因此非常难以判断其内部的焊接质量是否符合规范。

这个时候就需要用X-ray来检测，即CT/核磁共振。它的优点是可以用直接通过X光对电路板内部做一个专项检测而不用拆卸，它是PCBA加工厂常用来检查BGA焊接的设备。原理是通过X射扫面内部线断层把BGA的锡球进行分层，产生断层照相效果。X断层照片能根据CAD原始设计资料和用户设置参数进行比对，从而能适时得出焊接合格与否的结论。

X-ray除了能够检查BGA外，还可以检查PCB电路板上所有封裝的焊点。不过，它有一个最大的缺点就是辐射大，长时间使用对身体无益。

所以如果BGA在没有检测设备的情况下，我们只能用肉眼去观察芯片外圈，查看锡膏焊接时各方位的塌陷是否一致，然后再将晶片对准光线仔细查看，如果每排每列都能够透光显像，我们就大致可以排除连焊的问题。当然这种检验方式只适用于表面观察，要是想更清楚地判断内部的焊点质量，就不得不用X-ray来检测。