我们知道，PCB电路板不管是打样还是制板，期间都需要很多资料，比如尺寸、板厚、表面处理、阻值阻抗、阻焊覆盖、阻焊颜色、金手指、铜箔厚度等等。在整个PCB环节中，每一个环节各项参数不同都会影响最终价格。在整个成本相同条件下，其中占比最大的就是表面工艺处理了，如沉金、镀金。

那么问题来了，为什么要用沉金和镀金呢？其实这跟目前的新技术有关，如今BGA/IC的引脚越来越多，集成度非常高。但是目前的垂直喷锡工艺很难将细小的焊盘吹平整，如果在生产初期阶段就出现问题，那后续生产问题将会更多甚至难以解决。特别是SMT的贴装难度将成倍的提升。还有就是喷锡板的使用寿命周期很短，因此花在制造上的时间也会加倍。

而沉金、镀金板因为表面有金属镀层，相对喷锡板来说使用寿命周期比较长。通常情况下，一块PCB板生产出来不会马上进行下一环节，因为元器件采购也需要时间，一般要等上几个星期甚至一个月左右，所以PCB的存储条件必须严格。

对于SMT贴片贴装工艺，特别是小型的表面贴装工艺，因为焊盘的平整度直接关系到锡膏印制工序的质量和再流焊的焊接质量，所以SMT和DIP插件后焊的的质量要是出现问题，就会造成后续产品批量不良。因此最好的解决办法就是采用金属镀层来解决，即沉金、镀金。最重要的是，沉金、镀金板和锡金板除了综合成本算下来相差不大外，品质也更稳定。这对PCB生产厂家来说，可以减少很多不必要的麻烦，何乐而不为呢？