在有铅到无铅的复杂转变过程中，涉及到很多方面的挑战，比如焊接材料(无铅合金、助焊剂)、印制板（材料、镀层）、电子元器件、无铅制程、SMT加工设备、贴片加工工艺、焊接可靠性及成本等。

无铅焊接中经常会遇到一些工艺缺陷的问题（如下图所示），其中包括：竖碑、锡球、空洞、电迁移、黑盘、剥离、Kirkendall空洞等。这些缺陷直接影响了无铅焊接的可靠性，因此，针对每种缺陷应做到具体问题具体分析。

接下来主要介绍一下无铅焊接可靠性的问题。

相比较锡铅制程而言，冷焊、锡珠、桥接、电迁移、立碑、空洞、锡须及焊点强度不够、脆裂等，是无铅制程发生率更高的缺陷。由于无铅焊料的材料特性与铅锡材料的差异，导致了很多相关的可靠性问题。其次就是无铅焊料熔点较高，SAC无铅合金的熔点约在217℃左右，而传统的63/37 Sn/Pb共晶焊料焊点是183℃，因而温度曲线的峰值温度大幅度增加，温度曲线的提升会带来焊料易氧化及金属间化合物生长迅速等问题。另外，由于焊料不含铅，焊料的润湿性能较差，容易导致产品焊点的自对准能力、拉伸强度、剪切强度等不能满足需求。

另外，由于无铅焊接温度高，金属间化合物(MC)的生长速度比较快，容易在界面产生龟裂造成失效。

由于无铅化实施时间不长，还有许多不完善之处。目前国际上对于无铅产品、无铅焊点可靠性问题(包括测试方法)还在最初的研究阶段，无铅焊点的长期可靠性还存在不确定的因素，因此，高可靠性产品实施无铅工艺必须慎重考虑长期可靠性问题。