随着无铅化的广泛发展普及，无铅焊料已全面投入使用，无铅焊膏已经取代了有铅焊膏在电子制造行业中的地位,不过这也给焊膏印刷带来了新的难题。在有铅到无铅的这个转变中，涉及两个最大的材料难题就是焊膏与元器件的选择。选择合适的焊膏在一定程度上决定电子产品的质量,因此选择之前必须有所针对。

  无铅焊膏与有铅焊膏一样，无论是生产厂家还是规格都很多。即使是出自同一生产厂家的焊膏，规格也不尽相同，也有合金成分、颗粒度、黏度、免清洗、溶剂清洗、水清洗等方面的差别。焊膏合金成分主要根据电子产品和工艺来选择，因此选择时要尽量考虑与元件焊端相容的合金成分的焊膏。那具体应该怎么选呢？下面三晶带大家了解一下。

这个要从产品本身来讲，不同的产品要选择不同的焊膏。同时应对不同生产厂家的焊膏做工艺试验，对印刷性、脱模性、触变性、粘结性、润湿性及焊点缺陷、残留物等做一些比较和评估，有条件的企业可对焊膏进行测试、评估和认证，有高品质要求的产品必须对焊点做可靠性认证。

此外，焊膏印刷性、可焊性的关健在于助焊剂，焊膏中的助焊剂是净化焊接表面、提高湿润性、防止焊料氧化和确保焊膏质量及优良SMT工艺性的关健材料。高温下对PCB的焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化层起到清洗作用，同时对金属表面产生活化作用。

那无铅工艺对助焊剂有什么要求呢？无铅焊接要求助焊剂提高活性、提高活化温度，因此无铅焊剂必须专门配制，波峰焊中无VOC免清洗焊剂也需要特殊配制。同时，水溶性焊剂对有些产品来说也是必不可少的。

随着助焊剂活性和活化温度的提高，无铅焊接质量得到了很大改善。目前的无铅焊点从外观上看已经比前几年有了很大改变。值得注意的是，在选择了无铅合金焊膏后，需要对不同厂家提供的相同合金成分的无铅焊膏分别进行试验。如果试验结果差别很大，湿润性好的焊膏焊后不立碑，湿润性差的焊膏焊后电阻、电容移位比较多，这种情况在选择焊膏时就需要做工艺试验，目的是看印期性能否满足要求以及焊后质量如何。比如印刷时焊膏的滚动性、填充性、脱模性是否良好，间隔1h观察印制质量有无变化，测试1~8h的黏度变化等。由于润湿性差，因此无铅焊膏的管理比有铅焊膏更加严格。

总之，不管是什么性质的焊膏，适合自己产品及PCBA工艺的才是最好的。