我们知道，SMT贴片进行涂敷的主要目的是将胶水或焊膏精确地涂敷于PCB上，使贴片工序贴装的元器件能够粘在PCB焊盘上。按照涂敷方式的不同，表面涂敷工艺可分为以下几种：

根据SMT贴片加工焊膏与贴片胶组成成分的不同，焊膏涂敷通常采用模板丝网印刷工艺、喷涂工艺、点涂工艺；贴片胶涂敷通常采用注射点涂工艺、针式转印工艺、模板丝网印刷工艺，焊膏和贴片胶涂敷工艺的优先选择顺序分别是模板丝网印刷工艺和注射点涂工艺。这里主要介绍一下贴片胶涂敷相关内容。

贴片胶又称粘结剂，在混合组装中，把表面组装元器件暂时固定在PCB的焊盘图形上，以便后面波峰焊接等工艺顺利进行。在双面表面组装工艺中，辅助固定表面组装元器件，以防翻板和工艺操作中出现振动导致表面组装元器件掉落。在双面回流焊工艺中，为防止PCB板面上已焊好的大型元器件因焊接受热熔化而掉落，在贴装前也需要用贴片胶固定。

而贴片胶的涂敷是指将贴片胶涂到PCB指定区域，贴片胶的涂敷可采用分配器点涂工艺、针式转印工艺和胶印工艺。①分配器点涂工艺是指将贴片胶一滴一滴地点涂在PCB贴装表面贴装元器件的部位上。其原理是将贴片胶装在针管中，在针管头部装接点胶嘴，然后将针管安装在点胶机上，点胶机由计算机控制，与贴片机工作原理类似，自动将胶液分配到PCB指定位置。

②针式转印工艺是指同时成组地将贴片胶转印到PCB贴装表面贴装元器件的所有部位上。其原理是在金属板上安装若干个针头，每个针头对准要涂敷贴片胶的位置，涂敷前将针床浸入一个盛贴片胶的槽中，其深度约为1.2~2mm，然后将针床移到PCB上，轻轻用力下按，当针床被提起时，胶液就会因毛细管作用和表面张力效应转移到PCB上，胶量的多少由针头直径和贴片胶的黏度来决定。

③胶印工艺与焊膏印刷工艺相似。胶印工艺也称丝网/模板印刷工艺，其涂敷贴片胶原理、过程和设备同焊膏印刷类似。它是通过漏空图形的丝网/模板，将贴片胶分配到PCB上，涂敷工艺由胶的黏度，及模板厚度来控制。

以上就是SMT贴片涂敷工艺相关介绍，下面简单介绍一下涂敷设备的使用。焊膏或贴片胶涂敷时SMT加工厂大批量生产一般使用大型自动化设备，如印刷机、点胶机、点膏机等。小批量或手工涂敷时，通常采用台式点胶或点膏机、台式印刷机甚至手工涂敷。

以上就是三晶为大家分享的关于贴片加工涂敷工艺及设备的一些基本知识，希望能让大家对SMT有进一步的了解。