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SMT贴片点胶工艺控制
- 分类:SMT技术文章
- 作者:SAJ
- 来源:
- 发布时间:2020-12-10
- 访问量:0
【概要描述】在介绍点胶工艺控制之前先给大家简单介绍一下点胶工艺,点胶工艺主要用于引线元件通孔插装(THT)与表面贴装(SMT)共存的贴插混装工艺。在整个生产工艺流程中,PCB电路板其中一面元器件进行点胶固化后,最后才能进行波峰焊接。期间间隔时间较长,进行其他工艺也较多,因此元件的固化就显得极为重要。今天三晶就主要带大家了解一下SMT贴片生产环节中点胶的工艺控制。
SMT贴片点胶工艺控制
【概要描述】在介绍点胶工艺控制之前先给大家简单介绍一下点胶工艺,点胶工艺主要用于引线元件通孔插装(THT)与表面贴装(SMT)共存的贴插混装工艺。在整个生产工艺流程中,PCB电路板其中一面元器件进行点胶固化后,最后才能进行波峰焊接。期间间隔时间较长,进行其他工艺也较多,因此元件的固化就显得极为重要。今天三晶就主要带大家了解一下SMT贴片生产环节中点胶的工艺控制。
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在介绍点胶工艺控制之前先给大家简单介绍一下点胶工艺,点胶工艺主要用于引线元件通孔插装(THT)与表面贴装(SMT)共存的贴插混装工艺。在整个生产工艺流程中,PCB电路板其中一面元器件进行点胶固化后,最后才能进行波峰焊接。期间间隔时间较长,进行其他工艺也较多,因此元件的固化就显得极为重要。今天三晶就主要带大家了解一下SMT贴片生产环节中点胶的工艺控制。
首先第一个是点胶中的材料和工艺参数:①材料参数一般要考虑:干燥或老化特性、温度、流动特性、粘性、混合物同质性、湿润特性及是否有空气等。②工艺参数一般要考虑:节拍时间、泵控制精度、针嘴离基板的距离、X/Y精度与可重复性、针嘴内径、Z轴精度与可重复性、针嘴设计等。
2.粘结剂的黏度要求。这个就要根据具体采用哪种涂敷方式来定,若涂敷方式不同,对粘结剂的黏度要求也不同。比如:1.针印法,当SMC/SMD形状为圆柱形时,黏度要求为15±5Pa.S;2.点胶法,当SMC/SMD形状为矩形时,黏度要求为70±5Pa.S;3.丝网漏印法,SMC/SMD形状为矩形时黏度要求为300±10Pa.S,SMC/SMD形状为圆柱形时黏度要求为200±10Pa.S。
3.点胶量的大小。胶点直径的大小应为焊盘间距的一半,这样就可以保证有充足的胶水来粘接元件,同时又能避免过多胶水浸染焊盘。胶点量的大小,由点胶时间长短及点胶量来决定。
4.点胶压力
点胶机采用给点胶头胶筒施加压力来保证有足够的胶水挤出,压力太大易造成胶量过多,压力太小则会出现点胶断续现象。因此,应根据胶水的品质,及工作环境温度来选择压力。
5.贴片胶的点涂位置
6.点胶嘴大小
点胶嘴内径应为点胶胶点直径的1/2,点胶过程中,应根据PCB上焊盘大小来选取点胶嘴,如果焊盘大小相差不大,就可以选取同一种针头,但如果相差比较悬殊的焊盘就要选取不同的点胶嘴,这样既可以保证胶点质量,又可以提高生产效率。
7.点胶嘴与PCB板间的距离
点胶嘴与PCB板间的距离是保证胶点的适当径高比的必要因素。一般,对于低粘性的材料,径高比应该大约为3:1,对于高粘度的锡膏为2:1。
8.胶水温度
一般环氧树脂胶水应保存在0~5℃的冰箱中,使用时应提前半小时拿出,使胶水充分与工作温度相符合。胶水的使用温度应为23~25℃,环境温度对胶水的粘度影响很大,温度过低则会造成胶点变小,从而出现拉丝现象。环境温度相差5℃,会造成50%点胶量变化,因而对于环境温度应加以控制。
以上这些就是点胶工艺中的工艺控制要求,希望能对大家有所帮助!
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