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SMT贴片加工的产品检验要求
- 分类:SMT技术文章
- 作者:SAJ
- 来源:
- 发布时间:2021-01-09
- 访问量:0
【概要描述】在介绍SMT贴片加工产品检验要求之前我们先来了解一下SMT。那什么是SMT呢?顾名思义,SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。其工艺复杂、可组装密度高,因此检验要求也相对较高。而不同的工艺有不同的检验要求,下面三晶带大家分别了解一下。
SMT贴片加工的产品检验要求
【概要描述】在介绍SMT贴片加工产品检验要求之前我们先来了解一下SMT。那什么是SMT呢?顾名思义,SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。其工艺复杂、可组装密度高,因此检验要求也相对较高。而不同的工艺有不同的检验要求,下面三晶带大家分别了解一下。
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- 作者:SAJ
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在介绍SMT贴片加工产品检验要求之前我们先来了解一下SMT。那什么是SMT呢?顾名思义,SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。其工艺复杂、可组装密度高,因此检验要求也相对较高。而不同的工艺有不同的检验要求,下面三晶带大家分别了解一下。
一、印刷工艺品质要求
①印刷锡浆的量要适中,保证无少锡、锡浆过多现象,能良好粘贴。②锡浆点成形良好,无连锡、凹凸不平状态,锡点饱满光滑。③锡浆位置居中,无明显偏移,不影响粘贴与焊锡效果。
二、元器件贴装工艺的品质要求
①贴装位置的元器件规格型号应正确,元器件无漏贴、错贴和反贴。②元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜。③多引脚器件或相邻元件焊盘上应保证无残留锡珠、锡渣。④有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装。
三、元器件焊锡工艺要求
①元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物。②元器件下方锡点形成良好,无异常拉丝或拉尖。③FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕。
四、元器件外观工艺要求
①SMT贴片加工孔径大小要求符合设计要求,合理美观。②标示信息字符丝印文字无偏移、模糊、重影、印偏、印反等。③板面、板底、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割不良造成的短路现象。④FPC板应无漏V/V偏现象,且平行于平面,板无凸起变形或膨胀起泡现象。
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