在PCBA生产制造过程中，难免会出现这样或那样的问题。尤其是PCBA板在过回流焊和波峰焊时，由于各种因素的影响PCBA板会产生变形，从而导致PCBA焊接不良，今天我们主要来介绍一下PCBA板变形的主要原因。

首先第一个就是PCB板材选材问题。随着无铅工艺的流行，过炉的温度比有铅要高，对板材要求也越来越高。TG值越低的板材的电路板在过炉时越容易变形，但一般来说，板材TG值越高，价格越贵。

其次就是PCBA板厚度问题。随着电子产品往小而薄的方向发展，电路板的厚度也越来越追求薄。也正是因为这样，厚度越薄的电路板在过回流焊时，受高温影响板子更容易变形。

第三，PCBA板尺寸及拼板数量。电路板在过回流焊时，一般放置于链条进行传送，两边的链条作为支撑点，电路板的尺寸过大或者拼板数量过多，都容易往中间点凹陷，造成电路板变形。

第四，PCBA板上铺铜面积不均。一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用，有时候Vcc层也会有设计有大面积的铜箔，当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同一片电路板上的时候，就会造成吸热与散热速度不均匀的问题，电路板也会热胀冷缩，如果胀缩不能同时进行就会造成不同的应力而变形，这时候板子的温度如果已经达到了TG值的上限，板子就会开始软化，造成永久的变形。

第五，PCBA板过炉温度。每一块电路板都会有最大的TG值，当回流焊的温度高于电路板的最大TG值时，会造成板子软化，从而引起变形。

第六，PCBA板上各层的连接点。如今的电路板多为多层板，里面有很多钻孔的连接点，这些连接点分为通孔、盲孔、埋孔点，这些连接点会限制电路板的热胀冷缩的效果，从而导致板子的变形。

以上是造成PCBA板变形的主要原因，在进行PCBA加工生产时，可对这几个原因进行预防，可有效减少PCBA板的变形。

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