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热门关键词：台灯控制板，小家电控制板，空气净化器控制板，蓝牙电路板，人体感应线路板

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常见问题

12-27 

PCBA伪焊接常见原因及解决办法

在PCBA加工过程中，伪焊接是影响电路板质量的重要原因。PCBA伪焊接也称为冷焊，从表面看焊接没有问题，但实际的内部构件没有连接，或者内部连接不稳定，影响电路特性，从而导致PCB电路板质量不合格甚至报废。此外，如果出现伪焊接现象，就需要重新加工，这样不仅会增加劳动压力，还会降低生产效率，给企业带来损失。因此，必须注意PCBA伪焊接现象。下面三晶带大家了解一下PCBA伪焊接的常见原因及解决办法： PCBA伪焊接是一种常见的电路错误，焊点原因有两种情况比较常见：一是在PCBA加工中，由于生产不当，焊接不良或少锡，元件支脚或焊盘未打开等情况，有时电路开启或关闭时电路板会处于不稳定状态。二是由于长期使用电器，一些发热较严重的部件...

12-13 

影响PCBA加工透锡的因素

在PCBA加工过程中，特别是通孔插件工艺中，若PCB板透锡不好，很容易造成虚焊、锡裂甚至掉件等问题，进而增加返修成本。因此，PCBA透锡的选择是非常重要的。那么问题来了，有哪些因素会影响PCBA透锡呢？下面三晶带大家了解一下：在介绍影响PCBA加工透锡的因素之前，我们先了解一下PCBA透锡要求：根据IPC标准，通孔焊点的PCBA透锡要求一般在75％以上，即焊接对面板面外观检验焊透锡标准不低于孔径高度（板厚）的75％。而镀通孔连接到散热层或起散热作用的导热层，PCBA透锡要求不低于50％。 PCBA透锡主要受材料、波峰焊工艺、助焊剂、手工焊接等因素影响。下面三晶依次为大家进行介绍：...

12-07 

PCBA打样的好处及怎样提高打样效率

我们知道，在电子加工生产行业中，经常都会遇到加急订单的情况。无论是外包形式PCBA生产加工还是企业生产部门先完成打样再进行批量生产，都是把需要完成的成品提前做出来查漏补缺修改成合格品之后再以此为样进行批量加工生产。因此，PCBA加工打样能在一定程度上提高生产力及生产加工速度。对于PCBA加工打样来说，错误越少，品质越好。进行PCBA打样的目的就是为了减少错误的发生，尤其是在加急订单和大批量订单中，但有时为了确保质量，在小批量订单中也会进行PCBA打样。无论是否加急订单，先进行PCBA打样可以确保之后的生产加工过程更加顺利，同时相关的物料和人员管理也可以根据打样过程进行安排调度，从而节省人力和物料资源，降低成本。接下来三晶带大家了解一下怎样可以提高打样效率： ①在打样前应仔细阅读PCBA打样的文件和合同，确定好整个打样的要求，提前安排打样人员及准备所需要的物料。 ②策划PCBA打样的方案应更加规范，通常PCBA打样时间为5~15天。若与正常打样时间相差很多，很有可能是...

11-16 

SMT装配的基本要素有哪些

SMT是表面贴装技术的简称，一种PCB组装技术，是指将元件直接焊接到PCB表面以取代THT的技术，需要使用钻孔。当SMT组装用于电子制造时，具有短引线或无引线的元件（SMC/SMD）被放置在电路板或基板上的相应位置上，然后用回流焊或波峰焊以使组件永久固定在板上。（1）SMT属性 ①小型化：SMC/SMD具有重量轻、体积小、安装精度高的特点。因此，使用SMT的最终产品体积可以缩小40％~60％，同时重量可以减少60％~80％。②高性能：SMT组装中的元件具有低废品率和更高的抗振性能。③高可靠性：使用SMT组件的电子产品具有高频率，电磁干扰（EMI）和射频干扰（RF）减少。④高效率：SMT组装自动化生产效率高。与THT组装相比，因THT在电子产品体积方面无法满足当前小型化的电子需求，THT组装逐渐被SMT组装所取代。（2）SMT组装程序步骤：焊膏印刷、芯片安装、回流焊接和检查。SMT组装中使用的材料包括...

11-01 

PCBA为什么要做检测及检验方法标准

我们知道，不管什么产品，在生产完成后出厂之前都会有一道工序，那就是检测。检测的目的不用多说，相信大家也都明白，下面三晶带大家了解一下PCBA为什么要做检测。（1）为了提高产品合格率随着产品合格率的提高，产品的直通率也将大幅度提高。PCBA测试是PCBA加工整个生产过程中的一个必不可少的环节，是控制产品质量的重要手段。（2）为了获得更好的用户体验一般来说，如果条件允许，每个产品都需要基本的测试，如ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳试验、恶劣环境下的压力测试、老化测试等，由于PCBA一般都是...

10-27 

PCBA返修的目的与注意事项

在PCBA加工厂中经常会遇到一些生产不良品或出现问题需要返修的板子，那为什么要返修或返修需要注意什么呢？下面三晶带大家了解一下：再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷，需要通过手工借助必要的工具（如BGA返修台、X-Ray、高倍显微镜等）进行修整后去除各种焊点缺陷，从而获得合格的PCBA焊点。不过，在返修之前应先判断需返修的焊点：①在判断什么样的焊点需要返修之前，应先给电子产品定位。确定电子产品属于哪一级产品，如果产品属于一级，按照最低标准要求就可以，但如果产品属于三级（最高要求），就需要按最高标准要求去检测，因为三级产品是以可靠性作为主要目标的。 ②明确优良焊点的定义：优良SMT焊点是指在设计考虑的使用环境、方式及寿命期内，能够保持...